芯片资讯
-
05
2024-01
芯丰精密交付首台国产12英寸超精密晶圆环切设备
12月29日,芯丰精密研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备交付使用。这一设备预计将广泛应用于国内顶尖的半导体生产线。 芯丰精密总经理万先进指出,新设备采用了领先的高度智能化“控制-自反馈”技术,能进行精细到微米级别、全方位的晶圆边缘精加工,从而显著提升了生产效率与产品品质。不仅如此,该设备在多项性能上已超越国际主流产品,完全符合最尖端的全自动化半导体生产线需求,尤其适用于先进人工智能芯片的研究制造过程。 成立于2021年的芯丰精密专注于研发与制造超精密半导体芯片制造设备及其相关耗材。
-
05
2024-01
法拉第未来收到退市警告
12月28日,法拉第未来(FF)收到了纳斯达克关于可能退市的警告。根据规定,从2023年11月9日至12月27日的30天里,公司的股价被要求维持在每股1美元以上。然而,FF并未达到这一要求。 据公开信息,FF由贾跃亭于2014年创立,同年宣布完成10亿美元A轮融资。然而,由于乐视系资金危机及巨大的负债压力,贾跃亭逃离国内,这直接导致了FF财务状况恶化。尽管2018年,FF与恒大有过合作,但双方在控制权上产生矛盾,最终停止合作,FF的造车计划陷入困境。 2017年1月,FF推出了FF 91车型,
-
05
2024-01
赛微电子MEMS-IMU启动试产,推动智能手机、可穿戴设备等领域发展
12月底,赛微电子发布公告称其子公司赛莱克斯北京成功完成了某款MEMS-IMU的客户验证,并已开始试产量产。 当日,赛莱克斯北京获得了某客户的采购订单,开始对首批MEMS-IMU 8英寸晶圆进行小批量生产。IMU是惯性测量定位中的核心部件,主要负责测量三轴姿态角和加速度。而借助MEMS工艺制成的MEMS-IMU体积小巧,能耗低,能以微小的形式采集和分析运动载体的惯性数据,提供高精度的位置、速度、姿态等信息。因此,它不仅可用在姿态平衡控制、导航定位、动作执行等方面,还可集成多种MEMS惯性传感器