芯源系统(Monolithic Power Systems,MPS)是一家设计和销售模拟与混合信号芯片的无晶圆半导体公司,由邢正人(Michael Hsing)和Jim Moyer于1997年在硅谷成立。两人在Micrel(2015年被Microchip收购)工作时结识,后因与Micrel在市场前景和产品设计方面的不同理念,两人相约离职并创立芯源系统。经过3年多的初创期,芯源系统进入发展的快车道,于2004年登陆纳斯达克,同年成为首批在中国内地成立芯片研发中心的科技企业之一。
产品型号:MP1584EN-LF-Z、MP2122GJ-Z、MP1482DS-LF-Z、MP2143DJ-LF-Z、MP4560DN-LF-Z、MP1470GJ-Z、MP1484EN-LF-Z、MP2451DT-LF-Z、MP1495DJ-LF-Z、MP2303ADN-LF-Z、MP1653GTF-Z、MP2359DJ-LF-Z、MP9943GQ-Z、MP2161GJ-Z、MP1542DK-LF-Z、MP2315GJ-Z、MP1657GTF-Z、MP1593DN-LF-Z、MP2307DN-LF-Z、MP3202DJ-LF-Z、MP2459GJ-Z、MP2225GJ-Z、MP9486AGN-Z、MP1471AGJ-Z、MP2314GJ-Z、MP1541DJ-LF-Z、MP1540DJ-LF-Z、MP1605GTF-Z、MP9447GL-Z、MP24943DN-LF-Z、MP1583DN-LF-Z、MP8765GQ-Z、MP9942GJ-Z、MP26123DR-LF-Z、MP1494DJ-LF-Z、MP1488DJ-LF-Z、MP4462DN-LF-Z、MP1601GTF-Z、MP2602DQ-LF-Z、MP2615GQ-Z、NB680GD-Z、MP2451DJ-LF-Z、MP2145GD-Z、MP2482DN-LF-Z、MP150GJ-Z、MP1658GTF-Z、MP3910GK-Z、MP2162GQH-Z、MP9487GN-Z........
2024-05-23
标题:芯源半导体MP28164GD-P芯片IC在BUCK电路中的应用和技术介绍 随着电子技术的飞速发展,芯源半导体MP28164GD-P芯片IC在各种应用中发挥着越来越重要的作用。本文将深入探讨MP28164GD-P芯片IC在BUCK电路中的应用和技术介绍。 MPS(芯源)半导体
2024-06-06
标题:芯源半导体MP1400GC-Z芯片IC在MPS(芯源)BUCK ADJ 600MA 8CSP的应用和技术介绍 芯源半导体MP1400GC-Z芯片IC以其卓越的性能和出色的技术特性,在MPS(芯源)BUCK ADJ 600MA 8CSP应用中发挥着至关重要的作用。BUCK调节
2024-08-31
MPS(芯源)半导体MP9842GL-P芯片IC:BUCK ADJ 2A 16QFN的应用和技术介绍 MPS(芯源)半导体MP9842GL-P芯片IC是一款具有出色性能和广泛应用前景的电源管理IC。这款芯片采用先进的16QFN封装,具有高集成度、低功耗、高效率等特点,适用于各种电
2024-01-08
MYC-YF135-256N256D-100-I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 885-MYCYF135256N256D 制造商编号: MYC-YF135-256N256D-100-I 制造商: MYIR MYIR 客户编号: 说明: CPU - 中央处理器 System
2026-01-23 1月22日, 兆易创新 同步发布业绩预增及董事会决议两大重磅公告,业绩喜迎大幅增长的同时,官宣加码DRAM业务布局,彰显对存储赛道的坚定信心,引发行业关注。 根据业绩预增公告,经财务部门初步测算,兆易创新2025年业绩表现亮眼:预计归属于上市公司股东的净利润约 16.1亿元 ,同比增长约 46% ,较上年同期增加约5.
2026-01-22 1月21日消息,权威分析机构 Clarivate 正式发布2026年度“ 全球百强创新机构 ”榜单,中国存储芯片龙头 长鑫存储 首次登榜,斩获国际创新领域重磅认可,引发行业广泛关注。 值得重点关注的是,长鑫科技是本年度7家上榜的中国大陆企业中, 唯一一家半导体存储企业 ,凸显其在国内存储芯片领域的创新标杆地位。 据悉,
2026-01-21 1 月 20 日港股收盘后, TCL 电子( 01070.HK ) 公告称,已与 索尼(Sony Corporation) 达成战略合作意向备忘录,拟成立合资公司承接索尼家庭娱乐业务。新公司将开展电视机、家庭音响等产品的全链条运营,涵盖开发、设计、制造、销售、物流及客户服务,TCL 电子持股 51%,索尼持股 49%,
2026-01-20 1 月 19 日,DRAM 大厂 南亚科技 公布 2025 年财报,受益于 AI 驱动下 DRAM 芯片持续 供不应求、价格上涨 ,业绩迎来爆发式增长,四季度净利同比暴涨 804.2%,全年业绩也实现扭亏为盈,盈利能力大幅修复。 财报数据堪称亮眼,多项指标创佳绩。2025 年四季度,南亚科技营收达新台币 300.94
2026-01-19 1 月 15 日,台美关税协议正式落地,台湾地区输美产品关税从 20% 降至 15% 且不叠加原有税率,协议要求台湾半导体科技业者对美新增 2500 亿美元直接投资,台积电 2025 年承诺的 1000 亿美元投资已纳入其中。针对此协议及全球产能布局,台积电财务长黄仁昭作出明确表态,释放核心战略信号。 黄仁昭 强调,台
2026-01-16 安靠(Amkor Technology) 确认将关闭位于日本北海道七饭町的函馆工厂,计划于 2027 年 12 月完成关停,相关业务将全面整合至九州地区现有工厂,以此应对车用半导体市场的持续低迷。 据悉,安靠函馆工厂现有 380 名员工,核心业务为 车用通用半导体封装 ,产品广泛配套汽车电子系统。自 2023 年起,受
2025-11-05 MPS半导体,一家全球领先的半导体制造商,近年来在资本市场中表现亮眼,这与其出色的投资者关系管理密不可分。 首先,MPS半导体在资本市场的表现堪称卓越。自公司成立以来,其股票价格持续上涨,表现出强大的增长潜力。这得益于MPS半导体在研发、生产、销售等方面的出色表现,以及其对市场趋势的精准把握。公司的研发投入一直保持在高
2025-11-04 MPS半导体,一家在业界享有盛誉的半导体制造商,以其卓越的企业社会责任与可持续发展实践,赢得了业界的广泛赞誉。 首先,MPS半导体深知企业社会责任的重要性。他们不仅关注产品的质量和性能,更关注生产过程对环境的影响,致力于实现绿色生产。通过采用先进的生产技术和设备,MPS半导体大大降低了能耗和排放,为环境保护做出了实质性
2025-11-03 随着科技的飞速发展,智能家居已经成为了我们日常生活的重要组成部分。在这个领域中,MPS以其卓越的技术实力和前瞻性视野,为智能家居电源管理解决方案树立了新的标杆。 MPS公司一直致力于电源管理解决方案的研究,他们以创新的思维和专业的技术,成功地将先进的电源管理理念引入到智能家居领域。他们的解决方案不仅能有效降低能耗,提高
2025-11-02 MPS半导体凭借其卓越的质量管理体系与产品认证,在全球半导体市场中独树一帜。 MPS半导体深知质量是企业的生命线,因此其全面实施了质量管理体系。这个体系涵盖了从原材料采购、生产流程、质量控制到产品交付的全过程。MPS半导体拥有一支专业的质量团队,负责监督和确保所有环节都符合标准。他们定期进行内部审核,以确保体系的持续优
2025-11-01 随着市场竞争的日益激烈,满足客户的定制化需求并快速响应市场变化已成为企业成功的关键。作为行业领军者,MPS公司凭借其卓越的技术实力和卓越的服务理念,成功地满足了客户的这些需求,赢得了客户的广泛赞誉。 MPS公司拥有一支经验丰富的研发团队,他们具备深厚的行业知识和丰富的实践经验。他们能够根据客户的具体需求,提供定制化的解
2025-10-31 随着科技的飞速发展,半导体行业正以前所未有的速度变革。MPS半导体,作为业界的新兴力量,正引领着未来技术趋势与发展方向。 首先,我们看到的是半导体的微小化。随着制程技术的进步,芯片尺寸不断缩小,功能却日益强大。MPS半导体在这方面表现尤为突出,通过创新研发,他们成功实现了更小、更高效的芯片设计。这不仅降低了生产成本,也
2026-01-15 在全球电子元器件产业版图中,TDK株式会社以其深厚的材料科学底蕴和全方位的产品布局,成为推动智能社会发展的核心力量。成立于1935年的TDK,总部位于日本东京,始终专注于铁氧体等关键电子材料的商业化应用,如今已构建起涵盖无源元件、传感器系统、磁性应用产品、能源应用产品等多元领域的产品矩阵,旗下拥有TDK、爱普科斯(EP
2026-01-13 在嵌入式与边缘计算领域,ESP32、Arduino、树莓派 5(Raspberry Pi 5)和 NVIDIA Jetson Nano 四大开发板各领风骚。它们有的以极致性价比称霸物联网,有的凭易用性成为入门标杆,有的靠强悍性能赋能复杂场景,有的用 AI 加速引领智能边缘。所谓 “强者” 并非绝对,而是适配场景的精准匹
2026-01-09 村田制作所(MURATA Manufacturing Co., Ltd.)便是其中的佼佼者。从1944年成立之初专注于陶瓷电容器的研发与生产,到如今成长为全球领先的电子元器件综合制造商,村田用近八十年的时光,将“诚信、挑战、创新”的理念融入每一款产品,为汽车电子、工业控制、物联网、消费电子等诸多领域提供了稳定可靠的核心
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MC
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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