思瑞浦 3PEAK 近期发布一款专为 I3C 应用打造的电平转换芯片TPT29606，不仅支持开漏（Open-Drain）与推挽（Push-Pull）两种信号传输模式，还能向下兼容 I2C、SPI 等主流应用场景。其最低 0.72V 的供电电压与最高 26Mbps 的传输速率，让芯片可广泛适配服务器、路由器、存储设备、PC 等多领域的电平转换需求，填补了低压高速总线转换的市场空白。

一、TPT29606 四大核心产品优势

1. 超低压输入，低功耗更可靠

TPT29606 的 VCCA 与 VCCB 引脚支持低至0.72V的输入电压，同时芯片极限耐压高达 2.5V—— 这一设计能有效降低输入电压过冲导致的芯片失效风险，尤其适配当下智能手机、PC 等设备中 “低压化” 芯片的电平转换需求。

更关键的是，芯片静态功耗仅为 μA 级别，即便在长期待机的服务器或物联网设备中，也能大幅减少能源消耗，延长设备续航或降低整机功耗成本。

2. 多总线兼容，传输速率领跑同级

除了满足 I3C 总线的核心转换需求，TPT29606 还向下兼容 I2C 协议，同时适配 SPI、SMBus、PMBus 等多种常见总线场景，无需为不同总线单独选型，简化工程师设计流程。

速率表现上，芯片针对不同总线做了优化：I3C 总线应用支持最高12.5MHz传输速率，满足传感器、外设的高速互联需求；SPI 总线应用速率更是高达26Mbps，可适配存储设备、FPGA 等对传输速度要求严苛的场景。

3. 电气隔离 + 自动方向检测，设计更便捷

当芯片使能引脚（OE）或任意一路 VCCx 为低电平时，所有 I/O 引脚会立即进入高阻状态，实现芯片两端的电气隔离—— 这一功能能避免设备断电或异常时的信号干扰，保护上下游电路安全。

此外，芯片的 VCCA 与 VCCB 无需严格遵循上电时序，使用中还能自动检测信号传输方向并切换，无需额外设计方向控制引脚或电路。这不仅减少了 PCB 板的布线空间，还降低了系统设计复杂度，缩短研发周期。

4. 高 ESD 与 Latch-up 能力，提升系统鲁棒性

TPT29606 在抗干扰与稳定性上表现突出：HBM（人体放电模式，符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准）高达**±7kV**，CDM（带电器件放电模式，符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 标准）达**±1.5kV**，能应对生产、运输及使用中的静电冲击；Latch-up（闩锁效应，符合 JESD78 标准）能力更是高达**±600mA**， 电子元器件采购网 可避免电路异常时的电流过大损坏芯片，显著提升客户终端系统的可靠性。

二、TPT29606 核心产品特性

• 适用场景：全面覆盖 I3C、I2C、SPI、SMBus、PMBus 等总线电平转换需求，适配消费电子、工业控制、网络设备等领域。
• 通道数量：2 channels（双通道设计），可同时处理两路信号转换，提升单芯片利用率。
• 输入电压范围：VCCA 与 VCCB 均支持 0.72~1.98V（需满足 VCCA ≤ VCCB），适配低压供电系统。
• 工作温度范围：-40℃ ~ 125℃，可应对工业级高温、低温恶劣环境，兼容汽车电子、户外设备等场景。
• 封装形式：提供 SOT23-8（薄型小封装，适合空间有限的 PCB 布局）与 DFN1.4×1-8（超小尺寸封装，适配微型化设备）两种选择，满足不同产品的封装需求。

三、TPT29606 典型应用与电路设计亮点

TPT29606 的内部电路设计针对多总线场景做了优化，核心亮点在于上升 / 下降沿加速电路：当检测到信号上升沿时，芯片内部单稳态电路会触发加速电路开启，将总线电平快速拉升至 VCCX，避免信号延迟或失真；上升沿加速电路关闭后，总线则通过内部 10kΩ 上拉电阻维持高电平。

值得注意的是，这一内部上拉电阻仅在 “VCCA 与 VCCB 均上电、OE 为高电平、总线为高电平” 时启用，低电平期间自动禁用 —— 这一设计能进一步降低芯片功耗，尤其适合电池供电设备。

在不同总线应用中，芯片的使用细节略有差异：

• I3C 应用：无需额外外接上拉电阻，直接使用内部电阻即可，简化电路设计；
• I2C 应用：需保留外部上拉电阻，确保总线符合 I2C 协议的电平要求。

此外，芯片还具备自动掉电保护功能：若 VCCA 或 VCCB 中任意一路断开连接，芯片会立即进入 power-down 模式并关闭所有输出接口，避免外部电路因供电异常损坏。在使能控制上，OE 引脚可灵活配置 —— 无需控制时直接接 VCCA，需手动控制时则连接 GPIO，适配不同系统的控制需求。

亿配芯城（ICgoodFind）视角

亿配芯城（ICgoodFind）深耕半导体供应链，可为客户提供 TPT29606 芯片的现货供应与定制化配单服务。这款芯片的低压兼容、多总线适配特性，能有效解决服务器、PC、存储设备中的电平转换痛点，我们将依托原厂资源，助力客户快速获取样品与量产资源，加速产品研发与落地。

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