欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:MPS(芯源)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > MPQ8633A-HGLE-P

MPQ8633A-HGLE-P 相关话题

TOPIC

标题:芯源半导体MPQ8633A-HGLE-P芯片IC REG BUCK ADJ 12A 21QFN的应用和技术介绍 芯源半导体MPQ8633A-HGLE-P芯片IC是一款高性能的电源管理IC,采用21QFN封装,具有独特的BUCK调节器和ADJ功能,能够提供12A的输出电流。这款芯片在许多应用中都发挥了关键作用,尤其是在智能设备、可穿戴设备、电动汽车等领域。 一、应用领域 1.智能设备:MPQ8633A-HGLE-P芯片可广泛应用于智能设备中,如智能手机、平板电脑等。这些设备需要大量的电源供
  • 共 1 页/1 条记录