海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

W25Q128JVSIM现货特供亿配芯城，领跑存储新赛道！

W25Q128JVSIM现货特供亿配芯城，领跑存储新赛道！ 在当今数据驱动的时代，高性能存储芯片已成为各类电子设备的核心。W25Q128JVSIM作为一款备受瞩目的闪存解决方案，凭借其卓越的性能与可靠性，正迅速占领市场。本文将详细介绍该芯片的关键性能参数、广泛应用领域及相关技术方案，助您全面了解其优势。 芯片性能参数 W25Q128JVSIM是一款128M-bit的串行闪存芯片，采用先进的SPI接口，支持高速数据传输。其工作电压范围为2.7V至3.6V，兼容多种低功耗设备设计。该芯片具备快速的

STM32F100C4T6B现货速购-亿配芯城为您精准配单

好的，请看这篇关于STM32F100C4T6B芯片的介绍文章： STM32F100C4T6B：一款高性价比的入门级ARM Cortex-M3微控制器 在嵌入式系统开发领域，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列凭借其卓越的性能和丰富的生态，已成为众多工程师的首选。其中，基于ARM Cortex-M3内核的STM32F100系列，以其出色的性价比占据着重要市场。本文将重点介绍该系列中的STM32F100C4T6B型号，剖析其性能参数、应用领域及相关技术方案。 一、核心

MMBT3904现货特供亿配芯城，限时低价让利速抢！

在电子设计与制造领域，一颗性能稳定、通用性强且成本效益高的晶体管往往是项目成功的关键。如果您正在寻找这样一款经典且可靠的NPN型通用晶体管，那么MMBT3904绝对是您的理想选择之一。现在，亿配芯城正进行现货特供，限时低价，机会不容错过！ 一、 核心性能参数解析 MMBT3904是一款采用SOT-23封装的小信号晶体管，其卓越的性能使其在业界经久不衰。它的关键参数包括： 集电极-发射极电压高达40V，能够应对多种电路环境下的电压需求。 连续集电极电流为200mA，足以驱动LED、继电器等多种负

H5ANAG6NCJR-XNC现货速发！亿配芯城让采购省心又省钱

H5ANAG6NCJR-XNC现货速发！亿配芯城让采购省心又省钱 在当今快速发展的电子行业中，高性能芯片已成为各类电子设备的核心驱动力。H5ANAG6NCJR-XNC作为一款备受关注的芯片产品，以其卓越的性能参数和广泛的应用领域，赢得了市场的青睐。本文将详细介绍该芯片的关键特性、应用场景以及相关技术方案，帮助您更好地了解其优势。 芯片性能参数方面，H5ANAG6NCJR-XNC表现出色。它采用了先进的制程工艺，运行频率高达1.5GHz，确保了高速数据处理能力。同时，芯片集成了多核CPU架构，支

【亿配芯城特荐】ADS1118IDGSR高精度ADC芯片，工业级稳定采集方案核心！

【亿配芯城特荐】ADS1118IDGSR高精度ADC芯片，工业级稳定采集方案核心！ 在工业自动化、仪器仪表等高精度测量领域，高精度、低功耗的模数转换器（ADC） 是实现精准数据采集的关键。德州仪器（TI）推出的 ADS1118IDGSR 正是这样一款集高性能与小尺寸于一身的高精度ADC芯片，为各种严苛的工业应用提供了稳定可靠的核心解决方案。 卓越的芯片性能参数 ADS1118IDGSR 是一款16位高精度、低功耗的ΔΣ型ADC，其卓越的性能参数使其在众多应用中脱颖而出： - 高分辨率与采样率：