芯源系统(Monolithic Power Systems,MPS)是一家设计和销售模拟与混合信号芯片的无晶圆半导体公司,由邢正人(Michael Hsing)和Jim Moyer于1997年在硅谷成立。两人在Micrel(2015年被Microchip收购)工作时结识,后因与Micrel在市场前景和产品设计方面的不同理念,两人相约离职并创立芯源系统。经过3年多的初创期,芯源系统进入发展的快车道,于2004年登陆纳斯达克,同年成为首批在中国内地成立芯片研发中心的科技企业之一。
产品型号:MP1584EN-LF-Z、MP2122GJ-Z、MP1482DS-LF-Z、MP2143DJ-LF-Z、MP4560DN-LF-Z、MP1470GJ-Z、MP1484EN-LF-Z、MP2451DT-LF-Z、MP1495DJ-LF-Z、MP2303ADN-LF-Z、MP1653GTF-Z、MP2359DJ-LF-Z、MP9943GQ-Z、MP2161GJ-Z、MP1542DK-LF-Z、MP2315GJ-Z、MP1657GTF-Z、MP1593DN-LF-Z、MP2307DN-LF-Z、MP3202DJ-LF-Z、MP2459GJ-Z、MP2225GJ-Z、MP9486AGN-Z、MP1471AGJ-Z、MP2314GJ-Z、MP1541DJ-LF-Z、MP1540DJ-LF-Z、MP1605GTF-Z、MP9447GL-Z、MP24943DN-LF-Z、MP1583DN-LF-Z、MP8765GQ-Z、MP9942GJ-Z、MP26123DR-LF-Z、MP1494DJ-LF-Z、MP1488DJ-LF-Z、MP4462DN-LF-Z、MP1601GTF-Z、MP2602DQ-LF-Z、MP2615GQ-Z、NB680GD-Z、MP2451DJ-LF-Z、MP2145GD-Z、MP2482DN-LF-Z、MP150GJ-Z、MP1658GTF-Z、MP3910GK-Z、MP2162GQH-Z、MP9487GN-Z........
2024-05-23
标题:芯源半导体MP28164GD-P芯片IC在BUCK电路中的应用和技术介绍 随着电子技术的飞速发展,芯源半导体MP28164GD-P芯片IC在各种应用中发挥着越来越重要的作用。本文将深入探讨MP28164GD-P芯片IC在BUCK电路中的应用和技术介绍。 MPS(芯源)半导体MP28164GD-P芯片IC是一款高性
2024-06-06
标题:芯源半导体MP1400GC-Z芯片IC在MPS(芯源)BUCK ADJ 600MA 8CSP的应用和技术介绍 芯源半导体MP1400GC-Z芯片IC以其卓越的性能和出色的技术特性,在MPS(芯源)BUCK ADJ 600MA 8CSP应用中发挥着至关重要的作用。BUCK调节器是一种常用的电源转换技术,广泛应用于各
2024-08-31
MPS(芯源)半导体MP9842GL-P芯片IC:BUCK ADJ 2A 16QFN的应用和技术介绍 MPS(芯源)半导体MP9842GL-P芯片IC是一款具有出色性能和广泛应用前景的电源管理IC。这款芯片采用先进的16QFN封装,具有高集成度、低功耗、高效率等特点,适用于各种电子设备中。 BUCK调节器是MPS半导体
2024-02-14
标题:芯源MPS半导体MP3422GG-Z芯片IC的应用和技术介绍 芯源MPS半导体推出的MP3422GG-Z芯片IC,以其强大的BOOST ADJ技术,为众多应用领域带来了新的可能性。这款芯片IC采用14QFN封装,具有6.5A的输出能力,适用于各种高功率电子设备。 MP3422GG-Z芯片IC的核心技术BOOST
2024-01-30 三星电子近日宣布,已在美国硅谷开设一个新的研发(RD)实验室,专注于下一代3D DRAM芯片的开发。这一新实验室将由三星的Device Solutions America(DSA)运营,并负责监督公司在美国的半导体生产活动。 这个新实验室的核心任务是开发新一代的DRAM产品,旨在巩固和提升三星在全球3D DRAM市场的领先地位。3D DRAM技术利用垂直堆叠
2024-01-30 三星电子已在美国硅谷设立RD实验室,专精于研发下一代3D DRAM芯片。 此实验室隶属硅谷Device Solutions America(DSA)旗下,负责管理韩国科技巨头在美的半导体产业,并助推新世代DRAM产品研发。凭借去年九月发布业界容量最大的32 Gb DDR5 DRAM芯片,运用12nm制程生产,预计产出容量高达1 TB的内存产品,为三星稳固DR
2024-01-26 1 月 25 日,欧盟百亿亿次级计算机 JUPITER 项目取得重要进展,计划将于今年底正式启用。据悉,位于德国慕尼黑的尤里希超级计算中心(JSC)已与法国埃维登公司签订合作协议,负责新建 JUPITER 超级计算机的模块化数据中心。 欧洲超级计算机联盟 EuroHPC JU 曾于 2023 年 10 月宣布,将投资 2.73 亿欧元打造欧洲第一台超大规模超
2024-01-26 近日,钧崴电子科技股份有限公司(以下简称“钧崴电子”)成功通过了创业板的首次公开募股(IPO)审核,即将成为A股市场的主营电流感测精密电阻的上市公司。 钧崴电子作为行业领先的电流感测精密电阻和熔断器生产厂商,近年来积极把握市场增长机遇,持续扩大产能布局。这一战略决策使得公司主要产品的产销量呈显著上升趋势,进一步巩固了其在行业内的领先地位。 通过本次IPO,钧
2024-01-20 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日宣布推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块(LPCAMM2),提供从 16GB 至 64GB 的容量选项,为 PC 提供更高性能、更低功耗、更紧凑的设计空间及模块化设计。LPCAMM2 内存模块现已出样,并计划于 2024 年上半年量产,这是自 1997 年业界
2024-01-20 今天,国内又新增1个SiC衬底项目;2024一开年,国内就有7个SiC项目传新进展,详情请往下看。 博蓝特:新建SiC衬底项目 今天(1月18日),据“丹阳延陵镇”消息,江苏省丹阳市延陵镇或将引进1个碳化硅衬底项目,项目建设方为浙江博蓝特半导体。 据介绍,延陵镇党委书记张金伟于今天会见了博蓝特董事长徐良等一行,并陪同他们实地考察了位于凤凰工业园区的2宗地块。
2024-11-20 MPS(芯源)半导体MPQ2180GQBE-8-AEC1-P芯片IC的应用和技术介绍 MPS(芯源)半导体推出的MPQ2180GQBE-8-AEC1-P芯片是一款具有强大功能和出色性能的IC产品。这款芯片采用8个引脚封装,具有出色的电性能和出色的热性能,非常适合应用于各种电子设备中。 这款芯片的核心应用领域包括电子系统、电源管理、通信系统等。它被广泛应用于各
2024-11-19 MPS(芯源)半导体MPQ2180GQBE-10-AEC1-P芯片IC的应用和技术介绍 MPS(芯源)半导体推出的MPQ2180GQBE-10-AEC1-P芯片是一款高性能的BUCK编程IC,适用于各种电子设备。这款IC采用6A的输出能力,工作电压为0.6V,具有高集成度,易于使用,并提供了出色的性能。 首先,该芯片采用14QFN封装,具有高可靠性,易于安装
2024-11-18 标题:芯源半导体MPQ8847AGQB-AEC1-P芯片IC的应用和技术介绍 芯源半导体MPQ8847AGQB-AEC1-P芯片IC是一款高性能的电源管理芯片,具有REG BUCK PROG 0.6V 6A 14QFN的特性,广泛应用于各种电子设备中。 该芯片采用先进的半导体技术,具有高效、节能、环保的特点。它能够在较小的空间内实现大功率的输出,是现代电子设
2024-11-17 标题:MPS(芯源)半导体MPQ4312GRE-AEC1-P芯片IC在BUCK电路中的应用和技术介绍 MPS(芯源)半导体MPQ4312GRE-AEC1-P芯片IC,一款广泛应用于电源管理系统的芯片,以其强大的调节性能和低功耗特点,深受业界好评。在本文中,我们将详细介绍MPQ4312GRE-AEC1-P芯片IC在BUCK电路中的应用和技术特点。 BUCK电路
2024-11-16 标题:芯源半导体MPQ2169BGRHE-AEC1-P芯片IC的应用和技术介绍 芯源半导体MPQ2169BGRHE-AEC1-P芯片,以其强大的功能和卓越的性能,成为现代电子设备中不可或缺的一部分。此款芯片IC采用先进的18QFN封装,具有1.4A的强大输出能力,为各类应用提供了广阔的发挥空间。 首先,MPQ2169BGRHE-AEC1-P芯片的主要应用领域
2024-11-15 标题:芯源半导体MPQ3431CGLE-AEC1-P芯片IC应用和技术介绍 芯源半导体MPQ3431CGLE-AEC1-P芯片IC是一款功能强大的BOOST ADJ 3A 13QFN芯片,具有广泛的应用前景。这款芯片采用先进的半导体技术,具有高效、稳定、可靠的特点,适用于各种电子设备中。 MPQ3431CGLE-AEC1-P芯片IC的主要功能包括BOOST升
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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