芯片产品
热点资讯
- MPS(芯源)半导体MP28164GD-P芯片IC REG BUCK BST ADJ 4.2A 11QFN的应用和技术介
- MPS(芯源)半导体MP1400GC-Z芯片IC REG BUCK ADJ 600MA 8CSP的应用和技术介绍
- MPS(芯源)半导体MP4423HGQ-Z芯片IC REG BUCK ADJ 3A 8QFN的应用和技术介绍
- 半导体MP3431GL
- 半导体MPQ4470AGL
- MYIR MYC-YF135-256N256D-100-I
- Texas Instruments TMUX1208QRSVRQ1
- Advantech 96MPXEK-3.8-8M11T
- MPS(芯源)半导体MP2451DJ-LF-P芯片IC REG BUCK ADJ 600MA TSOT23-6的应用和技
- MPM3632CGQV
你的位置:MPS(芯源)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片产品 > MPS(芯源)半导体MP2161GJ
MPS(芯源)半导体MP2161GJ
- 发布日期:2024-03-31 09:47 点击次数:109
标题:BUCK电路中芯片半导体MP2161GJ-Z芯片IC的应用及技术介绍
![](/uploads/tu/YIBEIIC.png)
随着科学技术的发展,对电子设备的需求不断增加,芯片IC作为电子设备的核心组成部分,其性能和效率直接影响着设备的整体性能。今天,我们将详细介绍一款高性能芯片IC-芯源半导体MP2161GJ-Z。
芯源半导体MP2161GJ-Z是一种集成度高、功耗低的芯片IC,适用于BUCK电路等各种电源管理应用。该IC具有强大的调节功能,可实现2A输出电流,适用于各种需要调节电压的设备。
MP2161GJ-Z在BUCK电路中的作用主要是将输入的高压直流转换为适合设备的低压直流。输出电压可通过其内部ADJ功能进行微调,以满足不同设备的电压需求。此外,芯片还具有过温、过流等保护功能,可有效防止电路异常, 电子元器件采购网 提高系统稳定性。
TSOT23-8是MP2161GJ-Z的包装形式,具有小型化、成本低、可靠性高等优点,使芯片在应用中具有很大的灵活性。同时,芯片功耗低,有利于节能降低设备成本。
一般来说,芯源半导体MP2161GJ-Z芯片IC在BUCK电路中发挥着重要作用,具有性能高、集成度高、功耗低等特点。随着技术的不断进步,我相信该芯片将应用于更多的领域,为我们的生活带来更多的便利和价值。
以上是核心半导体MP2161GJ-Z芯片IC在BUCK电路中的应用和技术介绍,希望对您有所帮助。
![](/uploads/tu/WWW.YIBEIIC.COM.png)
相关资讯
- MPS(芯源)半导体MPQ9841GLE-5-AEC1-Z芯片IC REG BUCK 5V 1A 16QFN的应用和技术介绍2024-07-05
- MPS(芯源)半导体MP4420GJ-P芯片IC REG BUCK ADJ 2A TSOT23-8的应用和技术介绍2024-07-04
- MPS(芯源)半导体MPQ9843GLE-AEC1-Z芯片IC REG BUCK ADJ 3A 16QFN的应用和技术介绍2024-07-03
- MPS(芯源)半导体MPQ4420GJ-AEC1-Z芯片IC REG BUCK ADJ 2A TSOT23-8的应用和技术介绍2024-07-02
- MPS(芯源)半导体MP2229GQ-P芯片IC REG BUCK ADJ 6A 14QFN的应用和技术介绍2024-07-01
- MPS(芯源)半导体MP4459DQT-LF-Z芯片IC REG BUCK ADJ 1.5A 10TQFN的应用和技术介绍2024-06-30